高新发展:芯未半导体建设各项工作进展顺利
 点击图片查看原图
|
|
- 发布日期:2023-06-02 14:17
- 有效期至:长期有效
- 防盗安防商机区域:全国
- 浏览次数:95

|
详细说明
高新发展在互动平台表示,公司功率半导体业务维持了快速发展良好势头,今年一季度IGBT产品销售收入较上年同期增长131.75%;芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封底,项目进度按原计划正常推进。
【温馨提示】本文内容和观点为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ:275171283 删除!